化学机械抛光设备结构设计-开题报告-机械毕业设计资料
本科生毕业论文(设计)开题报告毕业论文(设计)题目化学机械抛光设备结构设计本课题的研究意义1研究背景化学机械抛光(Chemical-MechanicalPolishing),又称化学机械平坦化,是半导体器件制造工艺中的一种技术[1],它利用磨损中的“软磨硬”原理,即采用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光;基本工艺是将待抛光工件置于由纳米级磨料颗粒、化学氧化剂等组成的抛光液中,在一定压力下工件相对于一个抛光垫做旋转运动,借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面的材料去除,并获得光洁表面[2]。化学机械平坦化技术来源于平滑镜面研磨中的超精密研磨技术[3],目前属于半导体元件...
2024-07-26
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